高通举办夏威夷骁龙峰会,发布多款新品

高通发布了单核性能超越 M2 Max 和 i9-13980HX,同性能对比 M2 Max 节能 30%,对比 i9 节能 70% 的 Oryon 架构。

4nm 打造的 12 核 X Elite 平台,多核性能超越 13800H,并且能耗有 60% 的优势。

GPU 性能大约是 1.8x Radeon 780M,在实现 780M 性能时功耗 -80%。

NPU 同样强大,助力百亿大模型落地。

发布了骁龙 8G3,小米 14 首发。
CPU +30%,GPU +25%,NPU 性能翻倍,助力百亿参数大模型落地。

发布了骁龙 seamless 无缝流转技术。

发布了利用微 WiFi(micro WiFi)和蓝牙智能切换的 XPAN 音频技术和 S7 音频芯片。

转自:
https://t.me/lychee_wood/34348

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据介绍,搭载骁龙 8 Gen 3 的旗舰安卓设备预计将在未来几周内上市。首批厂商将包括:三星、华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米和中兴。

小米总裁卢伟冰在现场表示,小米将全球首发搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器的旗舰手机。小米新旗舰 14 将在北京时间 10 月 26 日晚上 19 点正式发布,而小米汽车也将在明年正式发布。

(摘自新闻稿)

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苹果也在昨天夜间公布了发布会的邀请函,时间为北京时间10月31日上午8点,预计会发布 M3 MacBook 等产品。
线上发布,意味着媒体无法立刻接触到真机。
很有可能 M3 里给消费者用上还有一段时间。


这把估计雷总会赢麻
苹果再不拿点东西出来,引以为傲的ARM桌面端高能效比的优势就要被偷家了。
有消息称 M3 性能会超过 M2 Pro,接近 M2 Max的 90%。
如果为真应该会很炸裂。
但目前暂时无法验证消息真实性。

至于你Intel嘛……
马上就要没对手了(指挤牙膏)
 
 
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